フロントエンド設計において、その核となる要件定義を含め、問題の特定と修正を確実に行うことは、製品の開発プロセスにおいて重要な項目ですが、複数社にまたがる工程間のマネージメントなど、発注者には非常に荷重がかかる工程でもあります。
しかしながら、当社はシステム設計 ～ 設計・検証 ～ フィジカル・インプリメンテーション工程への指示書作成までワンストップで対応可能ですので、後工程を考慮したフィードバックロスの無い「一気通貫」の開発が可能です。 また、当社ではESの機能評価も対応しております。
設計及び検証の工程全体を通じて、お客様の潜在的なご要求を引出し「こんな機能を実装したい」を具現化するために、最適なチップ構成（システムコントローラ、CPUサブシステム、BUSサブシステム、各機能モジュール）の提案・設計と、機能、性能検証をご提供いたします。

当社のフィジカル・インプリメンテーション工程では、フロントエンドで定義された設計内容に対し、通信、産業（FA/OA）、家電など様々な分野で、国内外合わせて100以上の製品を開発してきた熟練の設計者が、設計工程間の連携によって効率的に最適な設計を行います。
特にフィジカル・インプリメンテーション工程においては、下部の表にもあるように世界最先端の3nmプロセスからレガシープロセスまで、世界の主要Fab.に対応可能です。
高度な回路構成把握力よる最適な階層提案、DFT仕様・タイミング仕様立案と、最高レベルのレイアウト技術により、大規模・高速・省電力なSoCを実現し、お客様のビジネスモデルに合わせた最適なプロセスをご提供いたします。