ご挨拶
謹んで新年のご挨拶を申し上げます。
旧年中は多くのビジネスパートナーの皆様から多大なるご支援を賜りましたこと、
また従業員一人ひとりの献身的な努力に対し、心より感謝申し上げます。
2025年度は、創業以来最も厳しい経営環境に直面いたしましたが、
皆様のご協力により、営業利益・経常利益の赤字化を回避することができました。
この経験は当社(および私自身)にとって大きな学びであり、次の成長への礎となるものです。
一方で、新規事業においては明るい兆しも見え始めております。
特にエッジAI分野では、お客様からの引き合いが着実に増加し、
2023年度に掲げた中期計画の年間売上目標に、あと一歩という水準まで到達いたしました。
さらに、新たな販売パートナーも加わり、九州地域での拡販強化に向けた取り組みを加速しております。
人財育成においては、北海道の大学・高専への出前授業の拡充や、育成ワーキンググループへの参画を通じて、未来を担う人財とのつながりとネットワークを着実に広げてまいりました。こうした教育機関との連携は、次世代技術者の育成に不可欠であり、当社の社会的責任の中核をなす取り組みです。
さらに、全国高専機構「COMMPAS5.0」に招かれ、半導体LSI設計分野およびAI分野における
新たな教育プログラム構築に向けた本格的な議論を開始いたします。
当社は、最先端の設計技術と実務知見を教育現場に還元することで、
産業競争力の強化とイノベーション創出に貢献してまいります。
2026年度の抱負
2026年度は、当社の基盤である半導体LSI設計事業において、
日本の産業競争力強化に応えるべく、新たな3ヶ年計画を始動いたします。
本年も変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げるとともに、
皆様のご健勝とご発展を心よりお祈り申し上げます。
お問い合わせ
当社の半導体設計に関するご質問やお問い合わせについて、また弊社のサービスに関する詳細な情報が必要な場合は、お電話または以下のコンタクトフォームよりお知らせください。
※ご返信までお時間を頂く場合もございますのでご了承ください。
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