社長メッセージ

メイビスデザイン株式会社
代表取締役 池田 浩司

メイビスデザイン株式会社
代表取締役 池田 浩司

ご挨拶

謹んで新年のご挨拶を申し上げます。
旧年中は多くのビジネスパートナーの皆様から多大なるご支援を賜りましたこと、
また従業員一人ひとりの献身的な努力に対し、心より感謝申し上げます。

2025年度は、創業以来最も厳しい経営環境に直面いたしましたが、
皆様のご協力により、営業利益・経常利益の赤字化を回避することができました。
この経験は当社(および私自身)にとって大きな学びであり、次の成長への礎となるものです。


一方で、新規事業においては明るい兆しも見え始めております。
特にエッジAI分野では、お客様からの引き合いが着実に増加し、
2023年度に掲げた中期計画の年間売上目標に、あと一歩という水準まで到達いたしました。
さらに、新たな販売パートナーも加わり、九州地域での拡販強化に向けた取り組みを加速しております。


人財育成においては、北海道の大学・高専への出前授業の拡充や、育成ワーキンググループへの参画を通じて、未来を担う人財とのつながりとネットワークを着実に広げてまいりました。こうした教育機関との連携は、次世代技術者の育成に不可欠であり、当社の社会的責任の中核をなす取り組みです。
さらに、全国高専機構「COMMPAS5.0」に招かれ、半導体LSI設計分野およびAI分野における
新たな教育プログラム構築に向けた本格的な議論を開始いたします。
当社は、最先端の設計技術と実務知見を教育現場に還元することで、
産業競争力の強化とイノベーション創出に貢献してまいります。

2026年度の抱負

2026年度は、当社の基盤である半導体LSI設計事業において、
日本の産業競争力強化に応えるべく、新たな3ヶ年計画を始動いたします。


設計パワー(設計者数 × 設計スキル)の飛躍的な強化 を目指し、
同業他社との設計シンジゲートの構築、EDAベンダー各社の最新ツールの活用、
そしてRapidus社との協業体制の確立に取り組んでまいります。
これは当社にとって大きな挑戦ではありますが、業界の発展に寄与するため、
全社一丸となって邁進してまいります。


エッジAI事業においては、多様化する市場ニーズに応えるため、
新たにDNN版および、画像処理の高効率化を実現するCNNを、
2026年度内に市場へ提供いたします。


人財育成の分野では、より多くの学生が実験機器を利用できるよう、
実験機器の低価格化(目標価格:現行の1/10)を実現すべく、
エッジAI機能を搭載した当社オリジナルのマイコン設計に着手いたします。
LSI設計技術の習得と、エッジAIを活用した新たな価値創造を、
多くの若者とともに実現してまいります。


本年も変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げるとともに、
皆様のご健勝とご発展を心よりお祈り申し上げます。

お問い合わせ

当社の半導体設計に関するご質問やお問い合わせについて、また弊社のサービスに関する詳細な情報が必要な場合は、お電話または以下のコンタクトフォームよりお知らせください。
※ご返信までお時間を頂く場合もございますのでご了承ください。
※お送りいただいた情報は厳重に取り扱い、お客様のプライバシーを守ります。

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