メイビスデザイン株式会社は、2026年6月26日付で公表された経済産業省 中小企業庁「令和8年度 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」において、当社の研究開発計画が採択されました。
採択された研究開発計画名は、「デジタルツイン協調型エンドポイントAI半導体の社会実装基盤に関する研究開発」です。

本研究開発では、現場端末が自律的に判断を行う「超低電力エンドポイントAI」と、設備・工程の状態を仮想空間上に再現し、高度な予測・最適化を行うクラウド型デジタルツインを融合します。

これにより、製造現場における生産性、品質、省エネルギー、保全を同時に最適化する次世代産業システムの確立を目指します。
当社はこれまで、半導体設計技術を基盤に、オンチップ学習可能なエンドポイントAI IP「SAMACT®」をはじめとするAIソリューションの研究開発に取り組んでまいりました。

当社が研究開発を進めるオンチップ学習可能なエンドポイントAI IP「SAMACT®」は、本研究開発の技術基盤の一つとなります。

今回の採択を契機として、エンドポイントAI半導体とデジタルツイン技術を連携させた社会実装基盤の構築をさらに推進し、製造業の高度化、スマートファクトリー化、省エネルギー社会の実現に貢献してまいります。
当社のAIソリューションの詳細は、「AIソリューションサービス」ページをご覧ください。

なお、当社では、本研究開発を推進する半導体設計・AI開発分野の技術者を募集しています。詳しくは、「経験者採用」をご覧ください。