2026年5月18日、熊本高専にて「半導体工学概論」の授業の一環として、出前授業（外部サイトへリンクします）を行いました。
本授業は、高専機構様で推進されているCOMPASS5.0（外部サイトへリンクします）の半導体分野の拠点校である熊本高専にて、半導体人財育成の一環で実施されている授業です。

当社は、第4週目「半導体設計（アプリケーション・仕様設計）」を担当し、半導体(ロジックLSI製品)設計・製造の最上流工程としての「仕様設計工程」の位置づけや概要について講義を行うとともに、同校と当社の共同研究で開発したAI「SAMACT®」を用いた処理性能比較のデモ機を紹介し、実際に学生に実機操作を体験していただくことで、仕様設計工程の重要性を体感していただきました。