コア・コンピタンス
弊社は、大手半導体メーカーで15年以上の設計経験を積んだ社員が8割以上を占め、これまでに設計した製品数は100製品を超えます。
その豊富な経験に裏打ちされた柔軟な設計とソリューションをご提供いたします。
ASSP/ASIC/FPGA共通（フロントエンド設計）
- システム設計から論理設計まで、各種組み込みCPUを搭載したシステムLSIの開発
- レイテンシ―/消費電力/タイミング設計の面から、お客様の要求パフォーマンスに応じたバス設計
- 大規模SoCの新たな検証品質向上/開発工期短縮に向けたDynamicとFormalの融合検証
ASSP/ASIC/FPGA共通（バックエンド設計）
- お客様のニーズに合わせた故障検出率向上およびテスト容易化インプリ技術
- 50MGateを超える大規模回路から小規模IPまで、世界最小面積/高速化/省電力を実現するレイアウト技術
- タイミング収束を実現するための提案型タイミング解析/検証および最適化技術
- FABを問わず製造プロセスのポテンシャルを最大限に引き出すインプリ最適化技術
- 弊社の強みであるタイミング収束技術を活かした大規模、高実装率（70%超）を実現する配置配線
MAVISSの強み
弊社は、豊富な経験と熟練した要素技術を背景に、個別の要素技術だけでは解決できない複雑で複合的な課題に対して、全体最適を意識した設計及びソリューションをご提供出来ます。
これらにより、設計時の後戻り等のリスクを減らすと共に、お客様がより優位性のある製品を世の中に提供できるよう、強力なサポートを致します。
