FED 設計事例

フロントエンド工程設計事例①

業務概要

お客様 :国内半導体メーカー
最終顧客:国内セットメーカー
業務形態:設計請負
業務範囲:1チップ機能検証環境構築

製品概要

搭載マクロ :Cortex-A57, Cortex-M3, ARM926, DDR3L/4, USB2.0H, USB3.0H,USB3.0D,
 PCIe, SATA, SD, BbyOne, ADC, GEtherMac,GPU

開発期間

約1.5か月

業務内容

  • モデルを使用した検証の容易化やTAT短縮など、お客様のニーズに合わせた検証環境を提供
    • CPUなどの搭載IPをバスモデルに置き換え可能(コンフィギュレーション) IPのことを知らなくてもバスアクセスの簡易的な検証が行えます。 モデルになることでシミュレーションのCPU実行負荷が軽減されます。 (コンパイル/SIM実行時間の短縮)
    • vManager(Cadence)対応によるSIM実行~結果確認までのトータル管理

フロントエンド工程設計事例②

業務概要

お客様:国内半導体メーカー
最終顧客:国内セットメーカー
業務形態:設計請負
業務範囲:通信IP第三者検証

開発期間

約3か月

業務内容

  • 回路設計仕様書とプログラミングマニュアルより第三者観点でIP全体に対してフォーマル検証を適用。

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  • Q uality(品質)
    フォーマル検証ツールを用いた網羅性の高い検証手法の適用
  • C ost(価格)
    展開品での検証(汎用性)を考慮したアサーション作成
  • D elivery(納期)
    JasperGoldの各種アプリを有効活用した検証効率化



フロントエンド工程設計事例③

業務概要

お客様:国内半導体メーカー
最終顧客:国内セットメーカー
業務形態:設計請負
業務範囲:1チップ機能検証

製品概要

プロセス:40nm
搭載マクロ:Cortex-A9, ARM926, DDR2/3, USB3.0D, Serdes, SD, GetherMac

開発期間

約3か月

業務内容

  • 国内セットメーカー様作成動作プログラムと、搭載IP開発メーカー様作成動作プログラムを融合した、
    1チップトータルシミュレーション環境構築及び論理検証を実施。
    • お客様提供シナリオフォーマットの違いを吸収した検証環境の実現
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